高盛湊齊ABF三雄拼圖 初評景碩買進 - 財經

高盛湊齊ABF三雄拼圖 初評景碩買進 - 財經

高盛證券指出，景碩（3189）享有ABF與BT載板的雙重成長動能，積極擴張ABF載板產能有成，在整體產業產能極其吃緊條件下，將帶動營收市占由2019年的5％，倍增至2022年的10％，初次將景碩納入研究範圍，給予「買進」投資評等，推測未來12個月合理股價135元，居外資圈最高。

高盛是外資券商中對ABF產業前景最樂觀代表，此前已開啟欣興、南電基本面研究，雙雙給予「買進」投資評等，推測合理股價分別高居150與235元，本次加入景碩後，正式湊齊ABF三雄研究版圖，其中，以欣興看好度最高，除給予「買進」投資評等，更同步將之列入「亞太區買進首選清單」。

最新獲高盛喊買的景碩，最近在ABF三雄中熱度頗高，高盛證券剖析，受惠科技進展至5G與物聯網（IoT）時代，對強大運算與傳輸力需求水漲船高，驅動全球ABF載板於2020～2024年間繳出17％的年複合成長率，完勝2012～2017年的衰退7％，產業循環明顯轉盛。

在BT載板業務部分，景碩是全球最大BT載板供應商之一、市占率13％，基於天線封裝（AiP）市場規模可望在五年內成長11倍，擁有完善客戶基礎與技術的景碩，當是掌握相關商機的最大受惠者。

外資估計，景碩2020年由虧轉盈，每股純益1.78元，2021、2022年成長性驚人，每股純益上看5.51與8.07元。

(工商 )

聯電才漲停！外資喊景碩丶金像電 目標價135元丶65元

高盛證券把聯電（2303）目標價喊到54.5元，激勵聯電今天漲停，轟動全市場，隨即高盛把目光投向人氣同樣高昂的PCB族群，看好景碩（3189）及金像電（2368）分別受惠ABF／BT載板供不應求丶雲端專用PCB強勁成長，2020-2022年獲利複合成長率達110％丶28％，雙雙初評為買進，目標價高喊到135元及65元。

景碩今天大漲2.3％收77元，金像電收48.5元，高盛目標價換算的潛在漲幅還有75％丶34％。

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高盛表示，該劵商過去報告看好ABF載板進入長達數年的超級循環，預測2020-2024年ABF市場規模複合成長17％，高於2012-2017年複合衰退7％。台股中，除了欣興丶南電被點名受惠，景碩積極擴張產能也受益匪淺。

景碩規劃2019-2022年ABF產能將複合擴充45％，較整體產業成長10-15％來得大。高盛樂觀，景碩加乘ABF產能吃緊帶動價格表現，營收份額將自2019年的5％，到2022年翻一倍到10％。

此外，高盛指出，景碩也是全球最大的BT載板廠之一，2019年份額有13％。由於AiP應用飛快成長，未來五年市場規模預估擴大11倍，景碩強大的技術能力和堅強客戶結構，無疑受惠最深。整體評估景碩於2020-2022年獲利將繳出大幅彈跳成績，每股純益(EPS）自1.78元躍至5.51元及8.07元。

至於金像電伺服器成長題材已廣為市場熟悉，高盛預期，2020-2025年雲端(伺服器＋switch)PCB將複合成長13.5％，較2015-2019年增5-6％快上逾倍，AI丶HPC丶大數據帶動PCB板層數增加是一大動能。

高盛表示，金像電不僅產業地位利基，2019年雲端PCB份額達到18％，其有超過七成營收來自雲端市場，也比同業普遍低於一成更加專注。隨著市場擴張，金像電今年在雲瑞PCB份額上看20％，2025年更挑戰25％，未來成長性同樣可期。

聯電目標價 喊到54.5元

高盛昨（22）日發布最新報告，看好聯電受惠8吋晶圓代工報價調漲，以及12吋廠產能利用率拉高，營運將「超水準」演出，預估聯電（2303）2020年至2022年每股純益將三級跳，自1.85元躍為3.21元，目標價54.5元。

在高盛之前，外資圈給聯電的最高目標價是瑞銀的45元，高盛昨天喊出54.5元，超越瑞銀，成為外資圈最高價。

高盛評估，聯電可望在2020年至2022年繳出獲利年複合成長32%的驚人成績。聯電近年營運已逐步由先進製程驅動，轉為報酬目標驅動，顯現在今年代工需求轉強，聯電近幾季獲利表現大幅提升，充分受益於OLED面板、WiFi晶片、CMOS ISPs及5G RF晶片加速成長。

高盛指出，市場需求持續綿延不斷，聯電第3季獲利創下14年新高，只是大趨勢的開端，後續除8吋代工再漲價，12吋廠產能利用率也會受惠5G、AI及高速算需求拉升，預估可達90%至95%，加上28奈米同步好轉，不排除聯電齊步拉高今、明年資本支出，從原訂8億和9億美元，雙雙提高到12億美元。

高盛財測經調整後，最新預估，今、明、後年聯電獲利可逐年成長到224億元、255億元及389億元，換算每股純益挑戰1.85元、2.11元及3.21元。